我国推进硅光子新赛道-今日头条

我国推进硅光子新赛道

2024-01-25

这项技术对一般人而言显得陌生，但却吸引Apple、NVIDIA、台积电等巨头公司近年来陆续投入研发打造，它就是集20世纪两大最重要的发明硅集成电路与半导体激光大成的硅光子。当电子结合光子，不只解决原本信号传输的耗损问题，甚至视为开启摩尔定律新篇章、颠覆未来世界的关键技术。

一个光电模组包含光接收器、放大器、调变器等许多组件，过去这些组件都是个别、零散地放在PCB板上，但为了提升功耗、增加信号传输速度，这些组件改成全整合到单一硅芯片上。

在硅平台上的光电信号转换，都能算在硅光子技术范畴，过程中需克服的面向也不同。也因此，为了让读者更好理解，我们会以硅光子发展至今的每个阶段，作为分享的主轴。

硅光子已默默耕耘20多年，传统的硅光子插拔式外型非常像USB接口，外接两条光纤，分别传输进去和出去的光;但插拔式模块的电信号进入交换器前，必须走一大段路（如下图b），在高速运算损失又多（大），所以为了减少电损失，硅光元件改到接近服务器交换器外围的位置，缩短电流通的距离，而原本的插拔式模组只剩下光纤。